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產品資料

國產全新回流焊 REFLOW-X

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產品名稱: 國產(chan)全新回(hui)流焊 REFLOW-X
產品型號: REFLOW-X
產品展商: 合力鑫

簡單介紹

國產全新回流焊 REFLOW-X 1 機身尺寸L×W×H: 4600×1270×1450mm 2 溫區構成:上8區下8區2個專用冷卻區 3 溫度控制精度:±1℃ 4 PCB橫向溫度偏差:±2℃


國產全新回流焊 REFLOW-X  的詳細介紹
國產全新回流焊 REFLOW-X
功能能與配置
· 采用Windows2000操作界面，易于操作；
· **的加熱方式，解決了回流焊焊接時的死角難題，適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；
· 專業風輪設計，風速穩定，有效地防止了PCB板受熱時風的均勻性，達到*高的重復加熱；
· 各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大。
· 保溫層采用上等硅酸鋁保溫材料，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤25min；
· 爐膛無鉛環保設計；
· 上等高溫高速馬達運風平穩，震動小，噪音低；
· 爐體采用氣缸頂升，**棒支撐，**方便；
· PCB板的傳送方式采用無極電子調速，網鏈同步，穩定性**；
· 特制上等鋁合金導軌，自動加油系統，確保導軌調寬精度及高使用壽命；
· 配備斷電保護功能UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致損壞；
· 強大的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印；
· PC機與PLC通訊采用PC/PP協議，工作穩定，杜絕死機；
· 自動監測，顯示設備工作狀態；
· 特殊爐膽設計，保溫性好，采用特制發熱體，發熱效率高，耗電量達同行*低。
國產全新回流焊 REFLOW-X
REFLOW-X系列技術參數
型號
REFLOW-X8
REFLOW-X10
REFLOW-X12
基板元件高度
±25mm
±25mm
±25mm
加工*大基板尺寸
350mm（W）
350mm（W）
350mm（W)
適用元件種類
CSP、BGA、μBGA、0201chip
CSP、BGA、μBGA、0201chip
CSP、BGA、μBGA、0201chip
機身尺寸L×W×H
4649×1340×1450mm
5330×1340×1450mm
6530×1340×1450mm
溫區構成
上8區 下8區 2個專用冷卻區
上10區 下10區 2個專用冷卻區
上12區 下12區 2個專用冷卻區
溫度控制精度
±1℃
±1℃
±1℃
PCB橫向溫度偏差
±2℃
±2℃
±2℃
傳送寬度
480mm
480mm
480mm
傳送方式
鏈條/網帶
鏈條/網帶
鏈條/網帶
運輸方向
左→右（右→左可選）
左→右（右→左可選）
左→右（右→左可選）
傳送鏈條面高度
900±20mm
900±20mm
900±20mm
運輸速度
0~1800mm/min
0~1800mm/min
0~1800mm/min
溫度控制方式
各溫區獨立PID控制
各溫區獨立PID控制
各溫區獨立PID控制
溫度控制范圍
室溫~350℃
室溫~350℃
室溫~350℃
升溫時間（冷機起動）
25分鐘以內
25分鐘以內
25分鐘以內
溫度穩定時間
5分鐘以內
5分鐘以內
5分鐘以內
起動功率/正常工作功率
38kw/8kw
45kw/10kw
53kw/12kw
控制系統
電腦控制
電腦控制
電腦控制
停電保護
UPS不間斷電源
UPS不間斷電源
UPS不間斷電源
爐體開啟
氣動啟蓋
氣動啟蓋
氣動啟蓋
氣源
5~7kg/cm²
5~7kg/cm²
5~7kg/cm²
電源
3Φ380V
3Φ380V
3Φ380V
機體重量
1800kg
2050kg
2350kg
國產全新回流焊 REFLOW-X
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